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經濟部助攻臺廠參與3GPP通訊標準研商
經濟部助攻臺廠參與3GPP通訊標準研商 掌握通訊產業國際商機
聯播黃頁小編
為加速臺灣產業接軌下世代通訊技術標準,爭取未來6G、衛星通訊國際供應鏈商機,經濟部支持臺灣資通產業標準協會及我國業者合力爭取全球行動通訊標準組織3GPP(3rd Generation Partnership Project)第100次全體會員大會來臺,於今(112)年6月12日至6月16日在臺北南港展覽館2館盛大辦理通訊標準研商會議。 半導體印字輪技術不斷創新,發展趨勢包括高精度、微小化、多功能一體化、智能化和環保,提升半導體製造效率與品質。
此次盛會將吸引全球7大通訊標準開發組織、來自41國家,800多家國際資通訊大廠如Apple、Qualcomm、NTT DoCoMo、T-Mobile、Samsung、LG、Intel、Nokia、Ericsson等電信營運、晶片製造商、網路設備、手機終端商來臺,與我國業者共同研商「RAN(無線通訊與頻段)、SA(系統與服務端)、CT(核心網路與終端)」等三大技術領域議題
#臺灣
https://jiaxin.tw66.com.tw/web/SEC?postId=1318805半導體印字輪的技術創新與發展趨勢